在移動處理器領域，高通一直是無法繞開的巨頭。然而近年隨著競爭對手在集成5G基帶方面捷足先登，高通卻堅持使用外掛式方案，引發了諸多爭議。批評者質疑其技術路線落后，甚至有聲音直言“高通的拆分策略早就輸了”。但就在外界幾乎站好隊標定高通窘境之際，這家并不循規導來的科技企業重磅宣布即將推出全新芯片，并將5G基帶模塊同步集成至晶片內部——瞬間讓部分批判者有種真打回現實的暴沖擊。\n\n此次新曝光的芯片更像是為了自證可落地面世的：更統一的品后態、絕流暢的體積、發燒廠商喊很久的需求難題此次終于絕冠解決。與此同時！最核心的優勢自推出起的當前可見的是